MF198200 - SEMI MF1982 - Test Method for Analyzing Organic Contaminants on Silicon Wafer Surfaces by Thermal Desorption Gas Chromatography Revision:SEMI MF1982-0714 - Superseded 本書の要求条件は，UPWを使用し温度を上昇させた状態での材料および部品の試験に焦点を当てているが，本書のユーザが検討する可能性のある腐食剤，酸化剤等の化学薬品も適用対象となる。しかし，考え得るあらゆる接液する薬液に対する膨大な数の試験パラメータを定義することは，本書の範囲外である。ただし，本書は，サプライヤやエンドユーザがUPW以外の化学薬品を使用した試験，またはその他の温度条件での試験を行う可能性や，また，本書内の要求条件とは独立した独自の内部制限を設ける可能性を排除または制限することを意図したものではない。

本書の要求条件は，UPWを使用し温度を上昇させた状態での材料および部品の試験に焦点を当てているが，本書のユーザが検討する可能性のある腐食剤，酸化剤等の化学薬品も適用対象となる。しかし，考え得るあらゆる接液する薬液に対する膨大な数の試験パラメータを定義することは，本書の範囲外である。ただし，本書は，サプライヤやエンドユーザがUPW以外の化学薬品を使用した試験，またはその他の温度条件での試験を行う可能性や，また，本書内の要求条件とは独立した独自の内部制限を設ける可能性を排除または制限することを意図したものではない。

The procedure involves detection and measurement of the surface elemental composition by Auger electron spectroscopy (AES)

• edge roundness

表面処理と表面清浄装置

MF198200 - SEMI MF1982 - Test Method for Analyzing Organic Contaminants on Silicon Wafer Surfaces by Thermal Desorption Gas Chromatography Revision:SEMI MF1982-0714 - Superseded 本書の要求条件は，UPWを使用し温度を上昇させた状態での材料および部品の試験に焦点を当てているが，本書のユーザが検討する可能性のある腐食剤，酸化剤等の化学薬品も適用対象となる。しかし，考え得るあらゆる接液する薬液に対する膨大な数の試験パラメータを定義することは，本書の範囲外である。ただし，本書は，サプライヤやエンドユーザがUPW以外の化学薬品を使用した試験，またはその他の温度条件での試験を行う可能性や，また，本書内の要求条件とは独立した独自の内部制限を設ける可能性を排除または制限することを意図したものではない。Organics are present in many materials, such as plastics, lubricants, cleansers, soaps, and living tissues. Some of these compounds are volatile and others can become airborne through chemical reactions, heating, abrasion, or outgassing. Organic compounds are present in many materials such as parts and components for cleanrooms, carriers, FOUP, developers, and organic removers. Some of these organic compounds are volatile and some can be discharged