M07300 - SEMI M73 - 測定したウェーハエッジプロファイルから直接的関連性ある特性を抽出するテスト方法 StdPbc-0118 本スタンダードが意図しているのは，すべてのメカニカルインタフェースにておいて，モジュール性と互換性を確保しながら，技術革新を妨げないよう最小レベルの仕様を定めることである。本仕様におけるほとんどの要求事項は，最大および最小の寸法という形をとっており，表面仕様が要求されることはほとんどない。カセットに対するメカニカルインタフェースだけが規定されており，材料に対する要求事項やパーティクルなどの汚染限度は示されていない。しかしながら，金属製や射出成型プラスチック製のカセットの両方がスタンダードに適合して製造できるように，本スタンダードは作成されている。

本スタンダードが意図しているのは，すべてのメカニカルインタフェースにておいて，モジュール性と互換性を確保しながら，技術革新を妨げないよう最小レベルの仕様を定めることである。本仕様におけるほとんどの要求事項は，最大および最小の寸法という形をとっており，表面仕様が要求されることはほとんどない。カセットに対するメカニカルインタフェースだけが規定されており，材料に対する要求事項やパーティクルなどの汚染限度は示されていない。しかしながら，金属製や射出成型プラスチック製のカセットの両方がスタンダードに適合して製造できるように，本スタンダードは作成されている。

本文書の目的は，半導体産業で使用される水酸化アンモニウムに対する要求条件を標準化し，またこれらのスタンダードをサポートする試験手順を標準化することである。テスト方法は，統計的に有効な結果を示している。本文書は，水酸化アンモニウムに対して要求が認められたグレードのガイドラインも示す。ガイドラインの場合は，テスト方法は統計的に有効となっていない場合がある。

This Standard extends to the region of ultra-thin thickness from 3 point bending measurement method SEMI G86-0303 which describes the Die Strength Evaluation Method

internal reticle movement

M07300 - SEMI M73 - 測定したウェーハエッジプロファイルから直接的関連性ある特性を抽出するテスト方法 StdPbc-0118 本スタンダードが意図しているのは，すべてのメカニカルインタフェースにておいて，モジュール性と互換性を確保しながら，技術革新を妨げないよう最小レベルの仕様を定めることである。本仕様におけるほとんどの要求事項は，最大および最小の寸法という形をとっており，表面仕様が要求されることはほとんどない。カセットに対するメカニカルインタフェースだけが規定されており，材料に対する要求事項やパーティクルなどの汚染限度は示されていない。しかしながら，金属製や射出成型プラスチック製のカセットの両方がスタンダードに適合して製造できるように，本スタンダードは作成されている。global Silicon Wafer Committee20081119global Audits and Reviews Subcommittee20092www. semi. org20093CD ROM200811 SEMI M1 Referenced SEMI Standards SEMI M1 Specification for Polished Single Crystal Silicon Wafers SEMI M20 Practice for Establishing a Wafer Coordinate System SEMI M59 Terminology for Silicon Technology